NVIDIA积极提升HBM4规格以应对AMD竞争，SK海力士预计维持最大供应商地位

根据TrendForce集邦咨询的最新调查 ，NVIDIA（英伟达）为了应对AMD（超威）计划于2026年推出的MI450 Helios平台
，正在积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，特别是HBM4的Speed per Pin需要调升至10Gbps 。尽管规格提升存在不确定性 ，预计SK海力士在HBM4量产初期将保持其最大供应商的优势
。

HBM4作为AI Server的关键零组件
，其传输速度和带宽是规格提升的重点。其中，base die是影响HBM传输速度的重要因素 。在三大供应商中 ，三星于2024年将HBM4 base die的制程节点升级至FinFET 4nm，并计划于今年底前正式量产
，预计传输速度可达10Gbps，其10Gbps产品的产出比重将高于SK海力士和美光
。

TrendForce集邦咨询指出 ，NVIDIA在尝试提升HBM4规格的同时
，也会考虑供应量。如果供应量过小，或新规格过度增加能耗或成本 ，NVIDIA可能会放弃升级
，或将平台产品分类，针对不同零组件等级区分不同供应商 。此外 ，NVIDIA在开放首批供应商认证后
，可能会提供其他业者更多时间调整以执行第二阶段认证，这将影响Vera Rubin平台量产后的产量拉升速度。

对于2026年NVIDIA HBM4供应商的占比 ，TrendForce集邦咨询基于2024至2025年的现有合作关系
，以及技术成熟度、可靠度和产能规模，评估SK海力士明年将稳居最大供应商地位 ，而三星和美光的供应比重将视后续产品送样的表现而定
。

供应商 制程节点 预计传输速度 10Gbps产品产出比重 三星 FinFET 4nm 10Gbps 高于SK海力士和美光 SK海力士 未提供 未提供 未提供 美光 未提供 未提供 未提供